interlayer connection中文是什么意思

• 层间连接

• "interlayer"中文翻译    n. 【建筑】夹层，间层；【物理学】界层，隔层。
• "connection"中文翻译    n. 〔美国〕＝connexion.
• "interlayer" 中文翻译 :    n. 【建筑】夹层，间层；【物理学】界层，隔层。
• "adhesive interlayer" 中文翻译 :    胶浆夹层
• "bubble in the interlayer" 中文翻译 :    胶合层气泡
• "cathode interlayer" 中文翻译 :    阴极介层
• "fabric interlayer" 中文翻译 :    夹布层
• "foamed interlayer" 中文翻译 :    发泡中间层
• "interlayer bonding" 中文翻译 :    层间联结; 层间连接
• "interlayer cation" 中文翻译 :    层间阳离子
• "interlayer contact" 中文翻译 :    层间接触
• "interlayer continuity" 中文翻译 :    层间连接
• "interlayer coupling" 中文翻译 :    层间偶（耦）合
• "interlayer crossflow" 中文翻译 :    层间对流
• "interlayer dielectric" 中文翻译 :    层间绝缘
• "interlayer dirt" 中文翻译 :    胶合层杂质
• "interlayer effect" 中文翻译 :    层间效应; 界层效层; 界层效应
• "interlayer interference" 中文翻译 :    层间干扰
• "interlayer ions" 中文翻译 :    层间离子
• "interlayer isolation" 中文翻译 :    层间绝缘
• "interlayer metallization" 中文翻译 :    层间金属化
• "interlayer mixture" 中文翻译 :    间层混合物
• "interlayer potassium" 中文翻译 :    层间钾
• "interlayer pressure" 中文翻译 :    层间压力
• "interlayer sheet" 中文翻译 :    夹层片材

• Specification for single and double sided carbon - coated printed boards without interlayer connection
  无金属化孔单双面碳膜印制板规范
• Printed boards - rigid multilayer printed boards with interlayer connections - sectional specification
  印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范
• Printed boards - part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections - sectional specification
  印制电路板.第4部分:有扁导线的硬质多层印制电路板分规范
• Printed boards . part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections . sectional specification
  印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.分规范
• Printed boards - part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections ; sectional specification iec 62326 - 4 : 1996 ; german version en 62326 - 4 : 1997
  印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分
• Printed boards - rigid multilayer printed boards with interlayer connections - sectional specification - capability detail specification - performance levels , a , b and c
  印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范.性能详细规格. a , b和c级性能水平
• Printed boards - part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections - sectional specification - section 1 : capability detail specification - performance levels a , b and c
  印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分规范.第1节:性能详细规范.性能水平a b和c
• Printed boards . part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections . sectional specification . section 1 : capability detail specification performance levels a , b and c
  印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.第1节:容量详细规范性能等级a b和c
• Printed boards - part 4 : rigid multilayer printed boards with interlayer connections ; sectional specification ; section 1 : capability detail specification ; performance levels a , b and c iec 62326 - 4 - 1 : 1996 ; german version en 62326 - 4 - 1 : 1997
  印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分

• interlayer connection 意味
• interlayer connection перевод
• interlayer connectionとは意味層間接続｛そうかん せつぞく｝